NOTAS DE PRENSA
Noticias sobre tecnología 3D para diseño, ingeniería y manufactura en Espanol
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Permite a las organizaciones crear gemelos digitales para cualquier producto o sistema de activos en cualquier industria.
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- A partir del 8 de agosto, la competencia tendrá 8 desafíos de negocio en idiomas locales;
- Los Top 100 finalistas ganarán un viaje a una playa mexicana
- Los Top 5 Master Devs de la Grand Finale también ganarán un viaje a IBM Alpha Zone en Tel Aviv, Israel;
- Las inscripciones ya están abiertas
América Latina, 7 de julio de 2020.- IBM expande la Maratón Behind the Code a América Latina (1 ) para encontrar a los mejores programadores de la región. Esta competencia de codificación virtual sin precedentes reunirá a los desarrolladores para resolver los desafíos de negocio del mundo real a través del uso de tecnologías disruptivas, como AI, IoT, Blockchain y Kubernetes, entre otras, todas disponibles en IBM Cloud.
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Las nuevas capacidades de correlación digital de volumen soportan la creación de gemelos digitales y validación de simulación
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FARO Technologies, Inc. empresa de metrología para diversas industrias dio a conocer el lanzamiento de su escáner 3D portátil para uso en seguridad publica o privada.
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A principios de junio de 2020 se anunció la versión más reciente de EPLAN Data Portal, que ofrece datos sobre componentes y dispositivos para la ingeniería de diseño a través de la web. El Portal se integra ahora en el entorno en la nube de EPLAN ePulse. Los ingenieros de diseño eléctrico y de fluidos pueden seleccionar los datos del dispositivo que necesitan y transferirlos directamente a sus proyectos EPLAN, ahorrando esfuerzos en sus ingenierías de diseño y asegurando la disponibilidad de datos estandarizados para el manejo de su documentación.
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Descubre las ventajas de la última versión de FINE/Acoustics, el portafolio de simulación integrado de NUMECA para Aero-Vibro-Acústica.Con un nuevo wizard para análisis de ruido en turbo maquinaria.
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CR-8000 2020 ofrece mejoras en ingeniería a nivel sistema y eficiencia del diseño físico de la arquitectura de chips
Zuken anuncia el lanzamiento del CR-8000 2020, su programa avanzado de manejo, empaque PCB en un mismo entorno EDA 3D multi tablero.
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OpenCFD presenta la versión de junio 2020 de su programa OpenFOAM v2006, una edición que extiende las funciones de OpenFOAM-v1912 en muchas áreas de programación. La nueva funcionalidad representa avances en desarrollos solicitados por los clientes y de la comunidad de usuarios.
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Con el lanzamiento de la versión 2020.2 de su suite de CAD/CAM hyperMILL, OPEN MIND Technologies AG sigue impulsando la automatización e integración de la manufactura aditiva.
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Ante el panorama actual de salud, Grupo Hermosillo, empresa de diseño y construcción, en conjunto con Fundación UABC, perteneciente a la Universidad Autónoma de Baja California, lograron la construcción del nuevo Hospital Móvil Universitario, en un tiempo récord de 23 días. Este hospital, ubicado en Mexicali, es exclusivamente dedicado a la atención de pacientes contagiados y cuenta con todas las especificaciones necesarias para su funcionalidad.
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Dassault Systèmes revela que Vertical Aerospace, empresa de la aviación con sede en el Reino Unido, busca revolucionar la forma en que la gente vuela haciendo que los viajes aéreos sean personales, bajo demanda y sin emisiones de carbono, utilizando la plataforma 3DEXPERIENCE en la nube para desarrollar su tercera aeronave de despegue y aterrizaje vertical totalmente eléctrica.
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DP Technology el corporativo de ESPRIT CAM anuncia que el ESPRIT digital twin puede usarse con el control Mazak Smooth Ai CNC.
Siemens adquiere UltraSoC para impulsar el diseño de chip en el manejo del ciclo de vida del silicio
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Siemens ha firmado un acuerdo para adquirir UltraSoC Technologies Ltd., con sede en Cambridge, Reino Unido, un proveedor de soluciones de instrumentación y análisis que pone el monitoreo inteligente, seguridad y capacidades en el núcleo del hardware del sistema-en-chip (SoC).
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San José – En el marco del evento HPE Discover Virtual Experience, Hewlett Packard Enterprise anunció cinco nuevas soluciones de regreso al trabajo que permitirán a las organizaciones acelerar la recuperación de sus negocios y reactivar sus planes tras el COVID-19. Estas nuevas soluciones, que ayudarán a controlar la propagación del virus y permitirán la continuidad de los negocios.
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A medida que el mundo avanza hacia una nueva década, para Autodesk es más importante que nunca reafirmar su compromiso de ayudar a crear un futuro sostenible, resiliente y equitativo para todos.
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Los líderes en computo e industria automotriz se unen para incluir software de inteligencia artificial actualizable para la siguiente generación de autos
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Cimatron presenta a finales de este mes de junio su nueva versión Cimatron15 con cientos de nuevas y mejoradas funciones que simplifican, agilizan el desarrollo y entrega de sus productos a los fabricantes, acortando los tiempos de programación y reduciendo los costos de operación.
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Stratasys lanzó su nueva APP de impresión 3D para beneficiar a todas aquellas empresas, diseñadores e ingenieros que hacen uso de la impresora J55 de Stratasys full color. Esta aplicación ayuda a lograr una sencilla instalación de la impresora 3D J55 en cualquier lugar, desde un aula hasta cualquier espacio de trabajo.
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Con 15 lásers transversales azules, una mejor resolución 4x, aumento de la velocidad de escaneado, calibración de fábrica acreditada ISO 17025 y sin necesidad de tiempo de precalentamiento, la última versión del escáner MetraSCAN 3D, es ideal para aplicaciones que demanden alto control de calidad en el taller de trabajo.
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e-Xstream engineering, parte de Hexagon Manufacturing Intelligence, presenta la última versión de Digimat, su programa de modelado de materiales, con lo que amplía su cartera de capacidades de diseño de material compuesto a toda escala como parte de la solución “Integrated Computational Materials Engineering” (ICME) de Hexagon.
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SHINING 3D presenta el escáner 3D multifuncional portátil EinScan Pro HD.
