El lanzamiento de Moldex3D 2026 incluye herramientas inteligentes para mejorar la eficiencia en el desarrollo de productos
Conforme la Inteligencia Artificial y las tecnologías de automatización avanzan, usar la inteligencia para procesar datos y predecir riesgos potenciales se ha convertido en la fuerza impulsora de la transformación digital industrial. Moldex3D 2026 se centra en tres pilares principales en su desarrollo: Automatización, Optimización e Inteligencia (A.O.I.), sugiere a los diseñadores predicciones inteligentes, flujos de trabajo automáticos y mejoras en el performance de la simulación. El lanzamiento incluye herramientas inteligentes para mejorar la eficiencia en el desarrollo de productos y la competitividad.
Mejoras generales de Moldex3D 2026:
Análisis de precisión con alto desempeño
Moldex3D continúa el desarrollo de su solver para la simulación y satisfacer las demandas de alta precisión de diversas industrias. Ofrece una predicción de presión de inyección de colada caliente (hot runner) más estable y permite un análisis eficiente de sistemas multicavidad utilizando modelos de canal parciales, logrando una mejora de velocidad superior a 4 veces manteniendo una alta precisión.
La simulación de cristalización mejorada integra datos únicos de medición de refrigeración a alta velocidad del Moldex3D Material Lab, acercando las simulaciones a condiciones reales de procesamiento y mejorando la consistencia de la longitud de la línea de soldadura, la posición y el seguimiento de partículas.
También ofrece modelos de materiales no lineales para plásticos reforzados con fibra; la orientación de la fibra y las propiedades del material pueden exportarse a LS-DYNA y Atlas, apoyando un flujo de trabajo completo desde el diseño hasta la verificación estructural y facilitando la evaluación del equilibrio entre el aligeramiento y la resistencia.
Experiencia de usuario
Moldex3D optimiza la experiencia del usuario y el flujo de trabajo de preprocesamiento. El Gate Location Advisor de nueva generación sugiere automáticamente posiciones óptimas de las puertas, reduce la prueba y error manual. Las herramientas de reparación de mallas y el modelado de canales de refrigeración cuentan con previsualizaciones en tiempo real, auto alineación y mecanismos de reparación, acelerando la transición del modelado al análisis.
En cuanto a la operación, un nuevo un panel de control vectorial y palpadores multipunto monitorean simultáneamente el flujo, la temperatura y la presión en puntos clave. Las etiquetas Max/Min permiten movimiento libre y bloqueo direccional, lo que, combinado con los atajos (hotkeys) , hace que la interpretación de resultados sea más intuitiva. Además, un punto de entrada con un solo clic permite conectarse a los ecosistemas de nube iSLM y Moldiverse para ingresar a los últimos documentos, recursos de automatización y técnicos.
El nuevo iMolding Advisor amplía la manufactura inteligente basada en datos al proceso de prueba de molde. Los usuarios pueden obtener rápidamente los parámetros sugeridos a través del Molding Window Advisor y conectarlos al sistema de guía de prueba con un solo clic, obteniendo configuraciones cercanas al desempeño real de la máquina para predecir resultados y recibir sugerencias de corrección con anterioridad. Todos los historiales de ajuste se guardan, ayudando a las empresas a conservar su experiencia de proceso en activos intelectuales digitales para una producción en masa estable y tener trazabilidad.
Ecosistema de simulación inteligente
La integración de la tecnología inteligente es la fortaleza principal de Moldex3D 2026. Basado en el marco A.O.I. (Automatización, Optimización, Inteligencia), todo el proceso de I&D y manejo de datos está optimizado. En automatización y optimización, el nuevo Resumen de Ejecución (Run Summary) permite la exportación con un solo clic de reportes estructurados en Excel/CSV, garantizando transparencia y trazabilidad.
El APP Center agrega ayudas de simulación y herramientas de automatización, ayudando a los ingenieros a completar la configuración de modelos y la generación de reportes rápidamente. El asistente DOE soporta "Restricciones de Diseño" (Design Constraints), permitiendo a los ingenieros equilibrar factores de calidad con restricciones reales de producción al buscar diseños óptimos.
En aplicaciones inteligentes, hay algoritmos de IA para mejorar la toma de decisiones en investigación y desarrollo. La serie iSLM Discovery revela de forma proactiva posibles defectos de moldeo y ofrece sugerencias de diseño, mientras que AI Chat permite realizar evaluaciones y recuperación de datos utilizando lenguaje natural. Moldibot en Moldiverse integra una base de conocimiento profesional y contenido en foros, ofrece capacidades de "Deep Thinking" para obtener información sobre la esencia de problemas complejos. Junto con el AI Material Assistant en Material Hub Cloud, esto ayuda a las empresas a transformar eficientemente los datos de simulación en activos inteligentes de alto valor.
Semiconductores y electrónica
Para satisfacer la creciente demanda de empacado avanzado en la industria de semiconductores, Moldex3D presenta tecnologías de modelado Hybrid Zone y EBG (Equivalent Bump Group). Estos reducen el tiempo de simulación de CUF complejo a 1/3 o incluso 1/15 del original, manteniendo comportamientos físicos críticos. Además, el mallado automatizado para empaque electrónico y la tecnología IC Auto Hybrid Mesh permiten la generación de rejillas (grids) de alta calidad con un solo clic y optimizan la estabilidad de la trayectoria de dispensación, bajan el tiempo de modelado a 1/10 de los flujos de trabajo anteriores. Esto ayuda a los ingenieros a obtener resultados precisos en menos tiempo, abordando eficazmente los retos tanto de los procesos de empaque tradicionales como los de alta dificultad.
Fuente: Moldex3D
