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Acuerdo Siemens  e Intel

Cedrik Neike, CEO de Digital Industries y miembro de la junta directiva de Siemens AG y Keyvan Esfarjani, director de operaciones globales de Intel Corp., posan para una foto con motivo de la firma de un acuerdo de entendimiento por parte de las compañías para avanzar en los esfuerzos de fabricación global. El acuerdo se firmó en Santa Clara, California, en diciembre de 2023.

Intel y Siemens aprovecharán sus respectivas soluciones de IoT y de automatización para mejorar la eficiencia y la sostenibilidad de la fabricación de semiconductores

Siemens AG, una empresa de tecnología, e Intel Corporation, una de las empresas de semiconductores más grandes del mundo, firmaron un acuerdo de entendimiento para colaborar en el impulso de la digitalización y la sostenibilidad de la fabricación de microelectrónica. Las empresas se centrarán en avanzar en el futuro de fabricación, evolución de las operaciones de fábrica, ciberseguridad, y en apoyar un ecosistema industrial global resiliente.

El acuerdo identifica áreas clave de colaboración para explorar una variedad de iniciativas, incluida la optimización del manejo de la energía y de la huella de carbono en toda la cadena de valor. Por ejemplo, la colaboración explorará el uso de gemelos digitales de instalaciones de fabricación y bienes de capital para estandarizar soluciones en las que cada porcentaje de eficiencia obtenida sea significativo.

La colaboración también explorará la minimización del uso de energía a través de modelos avanzados de recursos naturales y huellas ambientales en toda la cadena de valor. Para obtener más información sobre las emisiones relacionadas con los productos, Intel explorará soluciones de modelado relacionadas con los productos y la cadena de suministro con Siemens que impulsan conocimientos basados en datos y ayudan a la industria a acelerar el progreso en la reducción de su huella colectiva.

Las prácticas sostenibles a lo largo de todo el ciclo de vida de los semiconductores, incluidos el diseño, manufactura, eficiencia de operación y el reciclaje, son fundamentales para satisfacer la demanda de chips. La tecnología tiene el poder de acelerar las soluciones para reducir los impactos climáticos relacionados con la informática en la industria tecnológica y en el resto de la economía mundial. La automatización y la digitalización son la clave para abordar los retos conforme la industria avanza hacia cero emisiones netas de gases de efecto invernadero. Al combinar sus fortalezas y experiencia, Siemens e Intel están preparadas para liderar el camino para impulsar un cambio positivo.

"Los semiconductores son el alma de nuestras economías modernas. Pocas cosas funcionan sin chips. Por lo tanto, estamos contentos de colaborar con Intel para avanzar rápidamente en la producción de semiconductores. Siemens aportará toda su cartera de hardware y software habilitado para IoT y equipos eléctricos a esta colaboración", dijo Cedrik Neike, CEO de Digital Industries y miembro del Consejo de Administración de Siemens AG. "Nuestros esfuerzos contribuirán a alcanzar los objetivos globales de sostenibilidad".

“El mundo necesita una cadena de suministro de semiconductores más equilibrada, sostenible y resiliente para satisfacer la creciente demanda de chips", dijo Keyvan Esfarjani, VP y director de operaciones globales de Intel. "Nos enorgullece aprovechar las capacidades de fabricación avanzada de Intel en nuestra colaboración con Siemens, exploraremos nuevas áreas en las que podemos utilizar la cartera de soluciones de automatización de Siemens para mejorar la eficiencia y la sostenibilidad en la infraestructura de semiconductores, instalaciones y las operaciones de fábrica. Este acuerdo de entendimiento beneficiará a las cadenas de valor de la industria regional y mundial".

 

Fuente: Siemens