Líderes del mercado como Cisco, MediaTek, NVIDIA y Samsung Foundry demuestran un impacto medible, impulsan el cambio del sobre diseño al codiseño
Synopsys, Inc. anunció la disponibilidad de sus primeras soluciones de fusión multifísica (Multiphysics Fusion ) para su implementación. A medida que aumenta la complejidad del chip, los retos relacionados con la física, incluyendo la integridad de la señal, de energía, térmica, los efectos electromagnéticos y la óptica coempaquetada, se están convirtiendo en restricciones críticas en nodos y en arquitecturas multi-chip, lo que requiere un enfoque unificado de EDA y multifísica.
El portafolio Multiphysics Fusion combina las soluciones EDA e IA de Synopsys con el análisis golden signoff de Ansys en términos de timing signoff (fase final de la verificación del chip antes de fabricación), cierre de diseño, diseño multi-chip y flujos de trabajo analógicos. Validadas por los líderes del mercado, estas soluciones mejoran la predicción y aceleran la convergencia para sistemas de IA y computación de alto desempeño.
Codiseño consciente de la multifísica durante el desarrollo del chip
Basados en la visión presentada en Synopsys Converge 2026, las primeras soluciones de Multiphysics Fusion incluyen sistemas acelerados por GPU impulsados por NVIDIA CUDA-X y librerías como cuDSS:
- Multiphysics Fusion para Timing Signoff: Permite tiempos de ejecución más rápidos, análisis de tiempo de multifísica con precisión SPICE. Integra Synopsys PrimeTime con RedHawk-SC y RedHawk-SC Electrothermal, junto con extracción RC unificada de espectro completo usando Synopsys StarRC y HFSS-IC multifísico, para incorporar efectos infrarrojos, térmicos y de esfuerzos, para reducir las fallas del circuito por caídas de tensión inducidas por efectos infrarrojos.
- Multiphysics Fusion para cierre de diseño: Ofrece un cierre de diseño más rápido con mayores índices de éxito en cambios de ingeniería (ECO) y mejoras en potencia y área (PPA). Combina Synopsys PrimeClosure con RedHawk-SC para una integridad energética en optimización del golden signoff (las pruebas que debe pasar el semiconductor), acelerando la convergencia con menos iteraciones.
- Multiphysics Fusion para diseños multi-chip: plataforma compiladora Unified Synopsys 3DIC con RedHawk-SC, RedHawk-SC Electrothermal y HFSS-IC multifísica para integridad de potencia concurrente, análisis térmico y electromagnético, obtienes información temprana del sistema desde la exploración hasta la aprobación dorada con diseño correcto por construcción.
- Multiphysics Fusion para diseño analógico y fotónico: Integra Synopsys Custom Compiler con multiphysical HFSS-IC para procesamiento integrado en chip, análisis electromagnético de alta precisión en el flujo de diseño analógico, y Synopsys OptoCompiler con Lumerical que permite sistemas fotónicos integrados de extremo a extremo y óptica coempaquetada.
Demostrando el impacto real con empresas
Las primeras colaboraciones con empresas líderes en semiconductores y sistemas validan el valor de las soluciones de fusión multifísica:
"A medida que la integración multi-die se vuelve cada vez más importante para plataformas de computación HPC, es fundamental tomar las decisiones correctas de diseño a nivel de sistema desde el principio del proceso de desarrollo", dijo Harrison Hsieh, vp de MediaTek. "Al unificar el análisis multifísico y la aprobación temporal en diseños digitales, analógicos, fotónicos y multi-chips, la tecnología de fusión multifísica de Synopsys nos da una visión más temprana de las interacciones multidominio entre silicio, empaquetado y dominios ópticos, lo que nos permite mejorar la predicción, reducir retrabajo y lograr un tiempo de ejecución más rápido."
"La multifísica está transformando fundamentalmente la forma en que se diseñan los semiconductores, impulsando un cambio de un costoso sobre diseño a un codiseño integrado y consciente del sistema", dijo Sanjay Bali, VP de Gestión de Producto y Estrategia de EDA en Synopsys. "Nuestro portafolio Multiphysics Fusion unifica las tecnologías de Synopsys y Ansys para integrar la física directamente en el trabajo digital y analógico, permite a los equipos de ingeniería diseñar en diferentes dominios con menos iteraciones, mayor productividad y silicio optimizado."
Fuente: Synopsys
