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Siemens informa que su herramienta para verificación de señales análogas-mixtas (AMS) de circuitos, están certificada para etapas tempranas de diseño en la tecnología de proceso 3nm GAA (Gate All Around) de Samsung Foundry.

Analog FastSPIC

 

Con esta certificación, los clientes de ambas empresas pueden verificar sus diseños de AMS desde diseño utilizando la plataforma Analog FastSPICE (AFS) en la tecnología de procesos más avanzada de Samsung. La plataforma GAA de 3nm de Samsung está diseñada para reducir la cantidad de silicio, usar menos energía y mejorar el desempeño con respecto a procesadores anteriores.

 

Evolución tecnologías de proceso de transistores - imagen de Samsung Foundry

 

"Samsung y Siemens tienen un historial de colaboración que permite a sus clientes mutuos, aprovechar al máximo la plataforma AFS, nos da gusto que la plataforma AFS esté certificada para uso desde diseño para los procesos de fundición de Samsung", comenta Sangyun Kim, VP del equipo de tecnología de diseño de fundición en Samsung Electronics. "La experiencia combinada de Samsung Foundry y Siemens ofrecerá a los diseñadores, la capacidad de desarrollar y verificar rápidamente circuitos integrados para una variedad de mercados y aplicaciones de alta demanda".

Con esta nueva certificación, la plataforma AFS estará disponible en los modelos de dispositivos y kits de diseño de Samsung Foundry. Los clientes confían en la plataforma AFS que ofrece precisión SPICE a escala nanométrica mientras verifican los circuitos analógicos, de radiofrecuencia (RF), señal mixta, memoria y digitales más rápido que con los simuladores SPICE tradicionales.


“Con su nuevo proceso, Samsung Foundry continúa brindando tecnología diseño y manufactura de diseños sofisticados”, señala Ravi Subramanian, Ph.D., VP Senior de Soluciones de Verificación de CI de Siemens Digital Industries Software. “En esta colaboración, nuestros clientes se verán beneficiados en su proceso de diseño y manufactura circuitos integrados."