La taiwanesa CoreTech System Co., Ltd. presenta el lanzamiento del software de análisis de moldeo de plástico Moldex3D 2021. La nueva generación de Moldex3D continúa refinando sus funciones de simulación, con análisis más potentes que cumplen con las nuevas necesidades de la industria del plástico. El programa CAE ayuda a los negocios a lograr una integración perfecta del diseño y la manufactura, creando productos de calidad dentro de límites de tiempo más estrictos y con una mejor experiencia de uso.

reporte de encogimiento en Moldex 3D

 

Asistente de Boquillas en Moldex 3D 

Se requieren diferentes reportes de análisis basados en las características del molde. Se pueden usar Studio 2021 para personalizar su formato de reportes y elegir qué elementos mostrar.

 

Algunos puntos para resaltar de esta versión de Moldex3D:

 

Reportes de simulación


Para la estimación de encogimiento (shrinkage) o alabeo (warpage) en la inyección de plástico en moldes, Moldex3D 2021 combina las características del material y sus esfuerzos en los cambios de fase plástica de la etapa de empaque, aumentando en gran medida la precisión de la predicción. Además, la simulación de las propiedades mecánicas está disponible para optimizar los cálculos de precisión de materiales de fibras cortas, lo que permite al ingeniero recibir mejores resultados en la predicción de alabeo de materiales rellenos de fibra.

Las capacidades de construcción de curvas y de edición se mejoraron para generar mallas de más alta calidad y obtener mejores índices de éxito y eficiencia. Con el nuevo asistente Nozzle Zone Wizard (Wizard de boquillas por zona) y el Gate, Runner and Cooling Channels Wizards (asistente de gates, runners y enfriamientos) los diseñadores podrán optimizar en base a parámetros y a la generación de mallas automáticas sus diseños, haciendo su validación más sencilla.


Integración de datos virtuales y reales del proceso del plástico


Hoy en día, las empresas hacen más hincapié en la digitalización de sus datos y la nube. Sin embargo, integrar datos virtuales y reales es un gran reto. Con Moldex3D iSLM los ingenieros podrán manejar, compartir y comparar resultados de pruebas de moldes y análisis en un click en sus laptops, la información podrá se desplegada desde cualquier dispositivo.

Moldex 3D 2021 optimizo su proceso de envió a procesamiento paralelo bajo HPC en Linux. Los ingenieros pueden ejecutar la simulación de inyección de plástico y su moldeo en un clúster remoto de HPC de Linux, en la nube pública o privada, lo que hace posible analizar y calcular millones de elementos en minutos.

Moldex 3D Proceso HPC en Linux 

Mayor precisión en materiales compuestos


Los procesos avanzados de simulación necesitan cada día ser más precisos en el desarrollo de productos y su optimización. La tecnología de malleo de Moldex3D reduce el tiempo de generación y mejora su precisión en la simulación de moldeo del plástico por transferencia de resina RTM (Resin Transfer Molding) de diseños varias capas de material de fibras tipo alfombra. Sus nuevas funciones de formación de espuma física ofrecen modelos de predicción de espumado microscópico, lo que aumenta la precisión de predicción de los módulos existentes de diferentes procesos de espumado.

Simulacion RTM en Moldex 3D

 

Además Moldex3D 2021 soporta la simulación de fibra compuesta continua termoplástica de fibra-mat. Al configurar los valores de propiedades del material de fibra se puede analizar la orientación afecta la calidad de producto y su resistencia mecánica en la optimización del producto


Simulación de empaque de circuitos electrónicos


En esta tendencia de industrialización de vehículos eléctricos cada día más las organizaciones demandan productos de circuitos electrónicos de alto desempeño. La tecnología de empaque de circuitos electrónicos juega un rol crucial en el proceso de manufactura automotriz. Las funciones de simulación poteado (ensamble electrónico protegido en silicón) están disponibles para los ingenieros de circuitos electrónicos.

El asistente de preprocesamiento genera rápidamente una malla de alta calidad, lo que ahorra tiempo de preparación del modelo y ayuda a los usuarios a validar el diseño del circuito electrónico como empaque, lo que reduce significativamente los costos de prueba y error.

simulacion poteado circuito electronico en Moldex 3D 

 


Fuente: Moldex 3D