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Moldex3D 2024

Soluciones de simulación CAE para plástico

Hsinchu, Taiwán — La industria del plástico entra en una nueva era de competencia, ahora sus objetivos de desarrollo son la búsqueda de una economía circular y baja en carbono. En comparación con los materiales metálicos tradicionales, los plásticos son más adaptables a las demandas de la industria, aligeramientos en diseño, conservación de energía, protección del medio ambiente, bajos costos de fabricación, y sus estándares de desempeño. El software Moldex3D 2024 surge como respuesta a estas necesidades, comprometida con dar soluciones de simulación CAE avanzadas para manejar fácilmente diversos procesos complejos. Con el apoyo de los servicios de la plataforma en la nube de Moldiverse, la optimización de los procesos de producción comienza en la etapa de diseño, lo que la convierte en una herramienta esencial para la innovación y la eficiencia.

Los aspectos más destacados de Moldex3D 2024:

Mejora continua de la eficiencia del moldeo para lograr los objetivos de ahorro de energía y reducción de huella de carbono
La utilización adecuada del software CAE permite la identificación de posibles problemas de diseño y soluciones durante el diseño de nuevos productos, logra ventajas en bajos costos de fabricación, flexibilidad de diseño, menor peso y seguridad. 

El moldeo por compresión en Moldex3D 2024 (un proceso de moldeo que utiliza la fuerza de compresión para apretar una carga y ajustarla a la forma de un molde que consta de una mitad inferior y otra superior) puede simular con precisión los cambios de temperatura durante el proceso de movimiento del molde, con resultados de moldeo por compresión más precisos.

El módulo de moldeo por transferencia de resina RTM en Moldex3D (Un proceso para producción de volumen de piezas compuestas, utiliza una combinación de resina y catalizador, colocada en un molde con una preforma, para formar repetidamente piezas compuestas) facilita la evaluación y selección de las condiciones de producción adecuadas a través del análisis de llenado y curado. Tiene herramientas de asistencia inteligentes y post procesadores, admite el preprocesamiento completo del modelo RTM y facilita el diagnóstico de defectos y las modificaciones de diseño. Además, Moldex3D tiene funciones de comparación de modelos, reportes y listas de visualización de resultados, ahorra espacio de almacenamiento de archivos para una mejor experiencia de uso.

Procesos de encapsulación electrónica para mejorar la calidad de los circuitos integrados (IC Packaging)

En la era del fuerte desarrollo de la inteligencia artificial, los circuitos integrados se dirigen a direcciones de alta fiabilidad y rendimiento, cada una con diferentes requisitos de diseño y fabricación. Para cumplir con los estrictos estándares del producto, el uso del análisis de moldeo puede resolver rápidamente los defectos de producción y acelerar el tiempo de llegar al mercado.

Moldex3D 2024 continúa mejorando las capacidades de simulación de circuitos integrados. Además de las simulaciones de su proceso de llenado y curado por flujo, la nueva función unión de alambre (El alambre de unión o bonding wire se utiliza como material de interconexión para un paquete semiconductor, es un fino hilo metálico para transportar señales eléctricas desde un semiconductor a una pieza externa) amplía el alcance de la aplicación. No solo ayuda a mejorar la calidad del producto y previene eficazmente posibles defectos, sino que también optimiza los diseños EDA a través de la simulación para reducir los costos de fabricación y el tiempo de ciclo.

Además, también lanzamos la primera simulación electrónica de encapsulado de la industria. Mediante el uso de herramientas de modelado e interfaces de configuración, se puede replicar una variedad de diseños de procesos, lo que proporciona al ingeniero una visualización más realista y detallada de las trayectorias de los cabezales de dispensación y la alimentación. Al aprovechar modelos físicos para simular fenómenos inducidos por la tensión superficial, se logra una simulación de encapsulación electrónica más completa.

Facilitar el diseño de componentes de plástico para mejorar la calidad y la eficiencia

Con los avances tecnológicos y la evolución de las demandas, los productos de plástico han encontrado aplicaciones más innovadoras. Además de cumplir con los requisitos de comodidad y estética, también deben poseer funcionalidad y seguridad. Moldex3D 2024 mejora la precisión y la velocidad de simulación de componentes grandes, lo que ayuda a obtener de manera eficiente parámetros de producción óptimos al diseñar productos como parachoques o defensas, mejorando así la calidad y aumentando la producción. La adición del modelo Dual Nakamura permite una simulación más realista de la deformación, y la exportación de los resultados de la deformación como modelos STEP permite al ingeniero considerar el grado de deformación para los ajustes de compensación del molde, y así eliminar el impacto de la deformación del producto.

Simulacion de defensa Moldex3D

Moldex3D 2024 mejora la información sobre la apariencia de los componentes plásticos, optimiza la eficiencia del cálculo de la línea de soldadura y soporta modelos de endurecimiento isotrópico bilineal. Se mejoraron sus capacidades de estimación de contracción o encogimiento en moldeo por inyección y por espuma, se considera el efecto del aire atrapado, lo que permite abordar varios defectos en la etapa de diseño para bajar el tiempo y el costo de retrabajos del molde.

Servicios en la nube de moldeo de plástico

Moldex3D 2024 continúa mejorando sus diversos servicios de soporte en moldeo de plástico. Su plataforma de administración de datos iSLM presenta el modo personal para uso individual y el modo servidor para la colaboración entre equipos, lo que proporciona modos de uso más flexibles. También mejora la organización de datos relacionados con los circuitos integrados, optimiza las funciones de comparación de modelos, admite más tipos de archivos CAD y ofrece funciones de cálculo de huella de carbono para ayudar a cumplir con los estándares de emisiones de carbono más estrictos.

Moldex3D 2024 ofrece servicios a través de la plataforma en la nube Moldiverse, como MHC Material Cloud, iMolding Hub y University. Con estos servicios, los usuarios pueden evaluar y seleccionar rápidamente diversos materiales plásticos, adquirir y establecer bases de datos de máquinas internas y acceder a la información más reciente de la industria del plástico y seminarios seleccionados en cualquier momento y en cualquier lugar. Con la nube el performance del producto se puede verificar en la etapa de diseño.

Fuente: Moldex 3D