ANSYS la compañía de software de simulación CAE, informa que la japonesa Fujitsu Limited empresa de tecnologías de información y comunicación, está usando sus soluciones de confiabilidad y de ruido de potencia para el diseño de circuitos integrados , los cuales se apegan a los requerimientos de uso de los CPUs de siguiente generación.
Estos chips aprovechan la arquitectura tridimensional de circuitos integrados (3D-IC) para obtener ventajas en potencia, desempeño, precio y la administración de potencia así como efectos térmicos. Las soluciones ANSYS RedHawk y Sentinel apoyan a Fujitsu en realizar análisis de caída de voltaje (IR), migración eléctrica (EM) y confiabilidad térmica para el diseño de sus procesadores de gran tamaño, entregando una total capacidad del procesador, rápido tiempo de rotación y exactitud de producción probada.
Encontrar el plan óptimo para 3D-IC requiere la colocación por silicón (placement of through-silicon-via TSV), así como la red de potencia/tierra. Esta complejidad requiere de una planeación anticipada en análisis y revisión de fallas, ya que los problemas de potencia y térmicos se hacen más difíciles de resolver en etapas posteriores del proceso de diseño. Al usar RedHawk de ANSYS, Fujitsu puede explorar varias opciones de posición TSV para atender los requerimientos de ruido de potencia y confiabilidad del procesador.
Para mayor información, favor de visitar: www.ansys.com