Cadence Design Systems, Inc. informa que amplía su presencia en el mercado de diseño y análisis de sistemas con la presentación del solver térmico Celsius Cadence, como su primera solución de co-simulación térmica eléctrica para la jerarquía completa de sistemas electrónicos que van desde circuitos integrados IC a carcazas encerradas. Después del exitoso lanzamiento del solver 3D Clarity al principio del año, el solver térmico Celsius es la segunda presentación de producto en la iniciativa de Cadence.
Basado en la experiencia probada en producción, de arquitectura paralela masiva que entrega hasta 10veces mejor rendimiento con las soluciones previas sin sacrificar precisión. Permite nuevas inferencias en diseño y análisis de sistemas y empodera a los equipos de diseño eléctrico a detectar y mitigar situaciones en fases tempranas del desarrollo de diseño, reduciendo las iteraciones de sistemas electrónicos.
Las empresas de circuitos integrados IC y sistemas electrónicos, en particular las que tienen que ver en empaque 3D -IC, enfrentan tremendos retos térmicos, que causan cambios en diseño de última hora y ejecutar iteraciones adicionales que retrasan el proyecto. Conforme la industria electrónica se mueve hacia productos más pequeños, complejos e inteligentes con gran capacidad de densidad, las técnicas térmicas transicionales consumen tiempo y deben ser implementadas con análisis de estado constante para atender múltiples perfiles que incrementan la disipación de calor. Y para complicación del proceso, los simuladores tradicionales requieren que la electrónica y sus carcazas sean modeladas para simplificar los resultados lo que resulta en una baja de precisión.
El solver térmico Celsius utiliza tecnología de multi física para atender estos retos. Al combinar el análisis de elementos finitos (FEA) con estructuras sólidas y dinámica de fluidos computacional (CFD), el solver térmico Celsius permite un análisis completo del sistema en una sola herramienta. Cuando se usa el solver térmico Celsius en conjunto con tecnología del solver Clarity 3D Voltus™ IC Power Integrity y Sigrity™ para PCB y empaque de IC los equipos de ingeniería pueden combinar análisis térmicos, eléctricos y simular el flujo de ambos en calor y electricidad para una simulación precisa a nivel sistema mejor aún que las herramientas previas. Además, el solver térmico Celsius ejecuta las co-simulaciones eléctricas y térmicas como estáticas (steady state) y dinámicas (transitorias) basadas en el flujo actual de corriente eléctrico en las estructuras 3D, ofreciendo visibilidad del comportamiento del sistema en el mundo real.
Al empoderar a los equipos de diseño electrónico para analizar efectos térmicos y compartir sus resultados, el solver térmico Celsius reduce las iteraciones de diseño y permite iniciar nuevos análisis e inferencias de diseño que antes no se podían hacer con otras herramientas de software. El solver térmico Celsius puede simular con precisión sistemas grandes con detalle granular de cualquier objeto de interés, su solución es capaz de modelar estructuras tan pequeñas como los circuitos integrados IC y su poder de distribución junto con las estructuras de un ensamble de chasis grande.
El solver térmico Celsius soporta la estrategia de diseño de sistemas inteligentes de Cadence lo que permite la innovación de un sistema electrónico. Esta desarrollado bajo las capacidades de la tecnología de solver que está probada en producción en el Clarity 3D y el Voltus IC Power Integrity Solution. Ambos optimizados para trabajo en la nube, para computo en paralelo, en escalabilidad y precisión.
"Como parte de nuestra estrategia de diseño inteligente del sistema, Cadence está aplica nuestra amplia experiencia en software computacional con nuevas innovaciones abordan los puntos críticos de los clientes", menciona Tom Beckley, vicepresidenter y gerente general del Grupo Custom IC & PCB en Cadence. "Tras el lanzamiento exitoso de nuestro Clarity 3D Solver a principios de este año, el Celsius Thermal Solver ayuda a nuestros clientes a superar el reto crucial de diseño de sistemas y el análisis de los efectos térmicos y promueve la expansión de Cadence a nuevos dominios del sistema".
Fuente: Cadence