Arcam AB, (NASDAQ Estocolmo) se presenta esta semana en Rapid, la exhibición más grande de manufactura aditiva en Pittsburgh.
Arcam presenta todos sus productos bajo la nueva imagen - industrial aditive manufacturing systems con Arcam EBM, además de mostrar su línea de material metálico en polvo con su división AP&C y el servicio de manufactura de implantes bajo contrato con DTI.
Arcam EBM presenta en Rapid el equipo Arcam Q10plus y Arcam Q20plus, la generación más grande de sistemas EBM para manufactura aditiva. Arcam EBM estará demostrando la Arcam Q10plus dando la oportunidad a los visitantes de conocerla.
AP&C, el líder de materiales para manufactura aditiva mostrara polvo de titanio y de Inconel, polvos de alta fluidez para manufactura aditiva y otras aplicaciones de MIM y recubrimientos. Esta división arranca su segunda planta de polvo metálicos en Montreal en septiembre.
DTI, el centro de excelencia de Arcam para manufactura de implantes bajo contrato mostrara las mejores metodología y prácticas para validar implantes usando EBM. El equipo de DTI y sus mejores prácticas mostrara como conseguir mejores resultados para ir de prototipos a producción durante la exhibición.
“Arcam se ha fijado atender a la industria a través de soluciones efectivas en costo para convertir la manufactura tradicional en manufactura aditiva”, comenta Magnus René, CEO de Arcam.
Arcam Group provides cost-efficient Additive Manufacturing solutions for production of metal components. Arcam’s Electron Beam Melting (EBM®) technology offers design freedom combined with excellent material properties and high productivity. Arcam is, through its solution orientation and comprehensive product offering, an innovative partner for advanced manufacturing, primarily for the aerospace and medical industries. Arcam offers EBM systems through Arcam AB in Sweden, powder metals through AP&C in Canada and implant contract manufacturing through DiSanto in the U.S.The company is listed on Nasdaq Stockholm and the Head Office is located in Mölndal, Sweden.
