Siemens ha firmado un acuerdo para adquirir UltraSoC Technologies Ltd., con sede en Cambridge, Reino Unido, un proveedor de soluciones de instrumentación y análisis que pone el monitoreo inteligente, seguridad y capacidades en el núcleo del hardware del sistema-en-chip (SoC).

Siemens adquiere UltraSoC para impulsar el diseño de chips

 

Siemens tiene previsto integrar la tecnología de UltraSoC en la cartera Xcelerator como parte del software de Mentor Tessent. La incorporación de UltraSoC a Siemens permite una infraestructura unificada basada en datos que puede mejorar la calidad del producto, la seguridad y la creación de una solución integral para ayudar a los clientes de la industria de los semiconductores a superar los puntos más difíciles, como los defectos de fabricación, los errores de software, hardware, los fallos y el desgaste prematuro de los dispositivos, la seguridad funcional y los ataques maliciosos.

 

"La compra de UltraSoC por parte de Siemens significa que, por primera vez, nuestros clientes pueden ingresar no sólo a un diseño para pruebas, sino a una solución integral de 'Diseño para el manejo del ciclo de vida' para el sistema de chips, incluyendo la seguridad funcional, la seguridad y la optimización", afirma Brady Benware, vicepresidente de Tessent, Siemens Digital Industries Software. 

 

UltraSoC es pionera en la incorporación de hardware de supervisión en complejos SoC para permitir capacidades analíticas "de fábrica a campo" diseñadas para acelerar la obtención de silicio, optimizar el comportamiento del producto y confirmar que los dispositivos están funcionando "tal y como se diseñaron" para fines de seguridad funcional y ciberseguridad. Tessent es líder del mercado en soluciones de diseño para pruebas (DFT) de SoC y ha establecido fortalezas en el entorno de la seguridad funcional automotriz a través de su Tessent Safety Ecosystem. Estas dos ofertas altamente complementarias son la base de un paquete completo de soluciones, que abarca el diseño y la producción de semiconductores y la seguridad funcional de los productos en el campo.

 

La combinación de la tecnología de Siemens y UltraSoC puede beneficiar todo el ciclo de vida del producto semiconductor, incluyendo las capacidades estructurales, eléctricas y funcionales de los chips o SoC. También es compatible con el gemelo digital integral de Siemens con UltraSoC que ofrece supervisión del dispositivo real.

UltraSoC es pionera en la incorporación de hardware de supervisión en complejos SoC para permitir capacidades analíticas 

 

"Esta adquisición acelera la visión de UltraSoC a una escala mucho mayor ahora con los activos, conocimientos técnicos de la industria y la huella de Siemens", señaló Rupert Baines, director general de UltraSoC. 

 

Los productos de UltraSoC se utilizan ampliamente en la industria automotriz, informática, almacenamiento y las industrias de semiconductores. La empresa fue seleccionada recientemente como participante en el programa AISS (Implementación Automática de Silicio Seguro) de DARPA y es miembro del consorcio Secure-CAV, un ambicioso proyecto de colaboración que tiene como objetivo mejorar la seguridad y la protección de los vehículos conectados y autónomos (CAV) del mañana. La adquisición de UltraSoC por parte de Siemens se cerrará en el cuarto trimestre del año fiscal 2020. Los términos de la transacción no fueron revelados.

 

Para más información sobre las ofertas SoC de Siemens, ingrese a www.siemens.com/mentor

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