NOTAS DE PRENSA
Noticias sobre tecnología 3D para diseño, ingeniería y manufactura presentadas por 3DCadPortal
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Tecplot 360 es un programa que permite al ingeniero tomar mejores decisiones al integrar graficas de simulación CFD de problemas complejos. Esta edición ofrece exportación de imágenes por lotes 4.6 veces más rápida, soporte para monitores de alta resolución y una mejor visualización de vectores y flujos de superficie.
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Dassault Systèmes pondrá a disposición de los 10 centros de innovación incluidos en la Red para la Innovación y el Diseño Digital su plataforma 3DEXPERIENCE, para que los estudiantes e investigadores puedan tener acceso a las herramientas digitales que están transformando las industrias a nivel mundial.
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Altair, empresa de tecnología que ofrece soluciones de desarrollo de producto, HPC y analítica, comparte que el nuevo software Altair Knowledge Studio, ofrece modelado de datos, analítica, su proceso y visión más rápida para provocar mejoras que transformaran el negocio.
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Siemens y SAP SE anunciaron hoy una nueva alianza que potenciará sus experiencias en la industria y reunirán soluciones de software complementarias para el ciclo de vida de productos, la cadena de suministro y la gestión de activos, de modo que sus clientes puedan ofrecer nuevos modelos de negocio innovadores y de colaboración que acelerarán la transformación de la industria a nivel mundial.
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Creaform, proveedor de soluciones de medición 3D portátiles y automatizadas, anunció hoy que el Go!SCAN 3D se ha agrega a la línea de tecnologías de pruebas no destructivas (NDT) de la compañía para el sector del petróleo y el gas.
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AMD anunció la nueva línea de procesadores AMD Ryzen Threadripper PRO, con más de 64 “cores” y ancho de banda integrado con tecnologías AMD PRO de grado empresarial. Diseñados para workstations profesionales de OEMs e integradores de sistemas, los procesadores AMD Ryzen Threadripper PRO son los únicos en ofrecer capacidades de cómputo con uso de núcleos para cargas de trabajo en paralelo de alto rendimiento.
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- A partir del 8 de agosto, la competencia tendrá 8 desafíos de negocio en idiomas locales;
- Los Top 100 finalistas ganarán un viaje a una playa mexicana
- Los Top 5 Master Devs de la Grand Finale también ganarán un viaje a IBM Alpha Zone en Tel Aviv, Israel;
- Las inscripciones ya están abiertas
América Latina, 7 de julio de 2020.- IBM expande la Maratón Behind the Code a América Latina (1 ) para encontrar a los mejores programadores de la región. Esta competencia de codificación virtual sin precedentes reunirá a los desarrolladores para resolver los desafíos de negocio del mundo real a través del uso de tecnologías disruptivas, como AI, IoT, Blockchain y Kubernetes, entre otras, todas disponibles en IBM Cloud.
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FARO la empresa de metrología para diversas industrias dio a conocer el lanzamiento de su escáner 3D portátil para uso en seguridad publica o privada.
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EPLAN Data Portal ofrece datos sobre componentes y dispositivos para la ingeniería de diseño a través de la web.
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Descubre las ventajas de la última versión de FINE/Acoustics, el portafolio de simulación integrado de NUMECA para Aero-Vibro-Acústica.Con un nuevo wizard para análisis de ruido en turbo maquinaria.
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CR-8000 2020 ofrece mejoras en ingeniería a nivel sistema y eficiencia del diseño físico de la arquitectura de chips
Zuken anuncia el lanzamiento del CR-8000 2020, su programa avanzado de manejo, empaque PCB en un mismo entorno EDA 3D multi tablero.
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OpenFOAM una edición que extiende las funcionesen muchas áreas de programación.
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Con el lanzamiento de la versión 2020.2 de su suite de CAD/CAM hyperMILL, OPEN MIND Technologies AG sigue impulsando la automatización e integración de la manufactura aditiva.
