El líder en semiconductores consigue un mayor rendimiento de sus productos, así como confiabilidad y ahorro de costos, obteniendo una salida al mercado más rápida.
eSilicon, empresa pionera en diseños complejos de sistemas en chips, revoluciona la nueva generación gracias a las soluciones de simulación multi física de ANSYS , asegurando el éxito del silicio cuando se integra en el sistema. El éxito del proyecto se refleja en la reducción del tiempo necesario desde su diseño hasta que da el salto al mercado gracias a su red de ancho de banda alta, la computación de alto rendimiento HPC, la inteligencia artificial (IA) y los clientes de infraestructura 5G.
Los diseñadores de chips, paquetes de mesa y sistemas gestionan numerosos desafíos multi físicos que aumentan el riesgo de fracaso para los diseños de plataformas 2.5D avanzadas. Cuestiones tales como la integridad del flujo de energía, la integridad de la señal, la fiabilidad, la electromagnética de diafonía, los efectos térmicos generales y el estrés térmico producido en los componentes mecánicos plantean importantes obstáculos en la fase de diseño y contribuyen a los altos costos de diseño de chips.
Las herramientas de simulación multifísica de de ANSYS permiten a eSilicon modelar, verificar y validar el comportamiento físico, eléctrico y electromagnético del chip de FinFET avanzado, el paquete de 2.5D y los diseños de placas a un precio asequible. La realización de estos análisis de sistemas en chip con precisión reduce la complejidad de los diseños y conduce al silicio hacia el éxito del sistema.
Para más información, visite www.ansys.com.
