Simufact presenta la tercera generación de su software de simulación para manufactura aditiva

Simufact Additive 3

Simufact una empresa de MSC software, da a conocer Simufact Additive 3, la tercera generación  de su software para la simulación de procesos de manufactura aditiva.

 

El programa ofrecerá un método termo dinámico que permitirá tener una visión clasa de los efectos de la energía térmica como las inferencias de la temperatura global del componente en construccuión. El usuario puede usar este dato para determinar deformaciones e influencia de la placa base. Simufact Additive 3 ofrece un solver basado en Linux, adicional al de Windows. Por lo tanto el software está disponible para simulaciones en equipos Linux o en clusters de alto desempeño.

 

Analizando el proceso completo

Simufact Additive 3 se enfoca en analizar el cálculo de niveles que se pueden construir apoyado en el método de simulación termo-mecánica. Los usuarios pueden recibir los reportes globales del comportamiento térmico en los componentes, tales como los picos térmicos, o reconocer áreas sobrecalentadas en etapas iniciales. El método termo-mecánico toma en cuenta más parámetros físicos y condiciones de frontera, a comparación de los métodos de tensión-inherente, que incluye variables térmicas, como la potencia del láser, su velocidad y temperaturas.

Simufact Additive 3

 

Al usar el método de cálculo termo-mecánico no necesitas ejecutar una calibración previamente. Al implementar el cálculo termo-mecánico se puede tomar en cuenta parámetros esenciales de la impresora 3D en el software durante la construcción de la pieza.

 

Simufact Additive 3

La influencia de la placa base

Durante la fabricación de componentes por procesos aditivos, no solo la pieza de trabajo recibe esfuerzos y deformaciones, la placa base también influencia el proceso de impresión y pasos subsecuentes. La distorsión y los esfuerzos pueden ocurrir en la paca base durante el proceso de impresión, lo que puede tener efecto en los soportes y componentes. En Simufact Additive 3, los ingenieros puedan analizar esas y otras influencias de la placa base y el componente.

 

El uso frecuente de la placa base puede causar los problemas al desgastarse. Después de cada producción, una capa de materiales es removida lo que lo hace más delgada. Durante los pasos hacia los siguientes proyectos los usuarios pueden evaluar la distorsión de la placa base y determinar cuándo se requiere un intercambio de la placa base.

Simufact Additive 3

 

Varias piezas con el mejor método de ajuste y ensamble

Con Simufact Additive 3 el proceso de impresión de varias geometrías puede ser modelado fácil y rápidamente durante la construcción. La simulación de la construcción térmica puede revelar posibles influencias de los componentes entre sí.

 

Los usuarios pueden comparar los resultados de la simulación y los modelos de referencia (ejemplo los datos CAD) al usar  el posicionamiento “best-fit”. En este método el software automáticamente determina la posición donde la deviación están en lo más bajo. La presentación visual de los resultados permite al usuario ver rápidamente las desviaciones que hay en la tolerancia. Para esta función Simufact integro la tecnología 3DReshaper de Hexagon.

 

Fuente: MSC Software

 

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