COMSOL Multiphysics 4.3b ofrece herramientas de análisis de vanguardia

Cinco nuevos módulos de aplicación-específica y funciones adicionales abren nuevas fronteras en la simulación multifísica.

Burlington, Ma. EUA— COMSOL Inc., el líder en software de simulación multifísica, informo del la última versión de COMSOL Multifísica  4.3b, que presenta cinco nuevos módulos de aplicación-específica y herramientas expandidas de modelado y análisis.


Nuevos módulos de aplicaciones específicas

Con la presentacion de los cinco nuevos módulos, los usuarios en áreas clave de aplicación de las principales industrias ahora tienen acceso a las nuevas herramientas de modelado y simulación ofrecidas por COMSOL.

 

 

  • Módulo Dinámico Multi cuerpos –Habilidad de analizar el ensamble de cuerpos rígidos y flexibles. Desplazamientos de traslación y rotación, así como de anclaje, pueden ser simulados para una variedad de tipos de junta, incluyendo juntas prismática, de bisagra, cilíndrica, de tornillo, plana, de bola, de ranura y de ranura reducida.
  • Módulo de Ondas Ópticas – Le permite a los usuarios analizar la propagación de ondas electro magnéticas en estructuras ópticas grandes, tales como fibra óptica y sensores, acoplamientos bidireccionales, dispositivos plasmónicos, meta materiales, propagación de rayo láser, y componentes no-lineales ópticos.
  • Módulo de Flujo Molecular – Ofrece la capacidad de simular flujo de gas enrarecido en geometrías complejas de CAD de sistemas de vacío.  Esto incluye aplicaciones tales como espectrómetros de masa, procesamiento de semiconductores, tecnología satelital, aceleradores de partículas, exploración de gas en esquistos, y flujo en materiales nanoporosos.
  • Módulo para Semiconductores – Permite el análisis detallado de operaciones de dispositivos semiconductores al nivel fundamental de la física para el modelado de juntas PN, transistores bipolares, MOSFETs, MESFETs, tristores y diodos Schottky.
  • Módulo de Electroquímica – Interfases personalizadas para el usuario están ahora disponibles para electroanálisis, electrólisis y electrodiálisis.  Aplicaciones típicas incluyen: sensores de glucosa, sensores de gas, electrólisis de cloro-álcali, desalinización del agua salada, tratamiento de aguas negras, y control de reacciones electroquímicas en implantes biomédicos.


“Con la introducción de estos cinco nuevos módulos, COMSOL Multifísica puede ofrecer un paquete de simulación que es  único en la industria,” dice Bjorn Sjodin, Vicepresidente de administración del Producto en COMSOL. “No hay otro software allá afuera que ofrezca la misma exactitud a través de tantas disciplinas.”

 

COMSOL

 

Este modelo del mecanismo de la placa de giro usada para controlar las palas del rotor de helicóptero fue desarrollada usando el Módulo Dinámico de Multicuerpos. Simulaciones transitorias con diseño de palas tanto rígidas como flexibles proveen proveen una visión de métricas de desempeño muy útiles, tales como deformación de palas y fuerza de sustentación. Los resultados muestran el esfuerzo Von Mises y la deformación de las palas de rotor.


Resumen de las Nuevas Capacidades Multifísicas en COMSOL


Las nuevas funciones entregadas en la suite de producto de COMSOL incluyen mejoras a la importación de CAD y manejo de geometría, mallado, física, solucionadores, resultados y herramientas de productividad que ofrecen mayor facilidad de uso y desempeño a través de todo el proceso de desarrollo del producto.  COMSOL Multiphysics 4.3b trae mejoras tremendas a funciones en módulos existentes, al tiempo que aumenta la velocidad de simulación y las capacidades de la suite de producto completa.


COMSOL continua a impactar los procesos de diseño al influenciar positivamente la exactitud y disponibilidad de los resultados del análisis. “Es la misión de COMSOL proveer a los ingenieros y científicos con las herramientas adecuadas para diseñar productos confiables y seguros,” dice Ed Fontes, Gerente de Tecnología en COMSOL.

 

  • Geometría y Mallado – Una nueva función  permite al analista hacer estudios rápidos y escenarios de qué-pasaría al tomar geometría 2D de la sección-transversal de una geometría 3D. Una nueva herramienta de sistema de ejes coordenados curvilíneo hace más fácil definir materiales anisotrópicos en formas geométricas curvas. Adicionalmente, capacidades automáticas de barrido de la malla permiten un modelado más rápido.
  • Interfase y Productividad – La nueva Interfase de LiveLink™ para Inventor® le permite trabajar con COMSOL Multifçisica desde el medio ambiente de Inventor®. Nuevas actualizaciones en LiveLink™ para Excel® permiten la importación de múltiples modelos y exportar datos de materiales de Excel® a COMSOL.
  • Eléctrica – Un nuevo solver para magnetismo facilita simulaciones magnéticas más rápidas tanto estacionarias como dependientes del tiempo. La nueva función de contacto eléctrico se agregó al módulo de AC/DC; la corriente eléctrica que fluye entre dos superficies ahora varía de acuerdo a las propiedades de la superficie y presión de contacto. Las estructuras periódicas para ondas electromagnéticas ahora está disponible en el módulo de RF.
  • Mecánica – Los análisis de pre-tensión en tornillos y de sección transversal de vigas ahora pueden ser simulados en el módulo de mecánica estructural. El daño acumulado para análisis de fatiga con cargas de amplitud aleatoria ahora está disponible en el módulo de fatiga. El módulo de transferencia de calor ha sido mejorado , ahora incluye radiación de ancho de banda múltiple de superficie a superficie, transferencia de calor con cambio de fase y funciones de contacto térmico.
  • Fluídos – La nueva función de rotor congelado en el Módulo de CFD  resuelve eficientemente el campo de fluido pseudo-estable en maquinaria rotativa para flujo laminar y turbulento. Una nueva función de película delgada para barreras permeables delgadas permita la simulación de gazas de alambre, parrillas y placas perforadas.  Adicionalmente, el modelo de turbulencia SST y un nuevo solucionador CFD ahora están disponibles.
  • Químico – La nueva función de barrera impermeable delgada para transporte de masa  permite a los usuarios representar paredes delgadas como límites interiores con una condición de no-flujo-de-masa en ambos lados.
  • COMSOL

 

Este modelo de un chip de silicón soldado a un circuito integrado fue mallado usando la función mejorada de barrido de malla disponible en COMSOL Multifísica. La calidad del elemento se muestra donde rojo representa un elemento completamente simétrico.


En línea con la simplicidad del modelado y la efectividad que los usuarios has llegado a esperar de COMSOL, los nuevos módulos y funciones implementadas en la plataforma de simulación siguen el mismo proceso intuitivo. “Es extraordinario que los usuarios puedan experimentar el mismo proceso de flujo de trabajo sin importar con qué tarea de simulación o aplicación estén trabajando,” dice Bjorn Sjodin, este enfoque único le permite a los usuarios a adaptarse al medio ambiente de COMSOL para resolver sus necesidades específicas e implementar cualquier solucionador o función en su simulación para lograr los resultados más útiles.” Ya que el medio ambiente de modelado se mantiene igual , tanto los módulos existentes como los nuevos pueden combinarse y acoplarse para crear simulaciones diseñadas específicamente por el usuario para atender sus necesidades específicas de simulación.


El Software puede descargarse por los usuarios en suscripción


COMSOL Multiphysics 4.3b ahora está disponible en todo el mundo para bajarlo de la red.  Los dueños de licencia en suscripción vigente de los Módulos de RF, Mecánica Estructural, o Microfluídos van a recibir el Módulo de Ondas ópticas, el Módulo Dinámico de Multicuerpos o el Módulo de Flujo Molecular, respectivamente y sin costo. Para mayor información acerca de la nueva versión, favor de visitar www.comsol.com/4.3b



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