ANSYS desarrolla un formato abierto que facilita el intercambio de datos para simulación térmica en la industria electrónica

La industria electrónica y sus clientes podrán intercambiar sus modelos de diseño de manera sencilla entre sus aplicaciones gracias al nuevo formato desarrollado por ANSYS.  El formato abierto promoverá la interoperabilidad  y el intercambio de datos  en la cadena de suministro, ahorrando tiempo y bajando el tiempo de importación y errores.

ANSYS Discovery Live Thermal


Los análisis térmicos son críticos para los nuevos diseños en la industria electrónica, proveedores y clientes necesitan intercambiar modelos de información 3D para colaborar en sus proyectos. La mayoría de los proveedores tienen las diferentes aplicaciones de software para el manejo de estos modelos. Al existir un formato abierto, este les permite crear en un contenedor con un modelo térmico y sus características que trabajan de forma transparente con el software de simulación estándar y que le hara la vida productiva al usuario.

ANSYS colabora con varias industrias lideradas por Intel para desarrollar un modelo estándar abierto de intercambio que facilite mover los datos consolidando muchos estándares que actualmente existen. Las empresas validaron que el formato ANSYS de intercambio de archivos cumpliera con los criterios necesarios aprobado.

Fuente: ANSYS

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