ANSYS 19 domina la complejidad del producto y potencializa su productividad

La nueva versión de ANSYS simplifica el flujo de trabajo de simulación del ingeniero y le garantiza resultados seguros para reducir costos y tiempo de lanzamiento al mercado. ANSYS 19 empodera al ingeniero para que desarrollare nuevos productos desde vehículos, aviones , equipos nucleares hasta dispositivos inteligentes a un ritmo sin precedents.

 

RedHawk-SC Voltage Drop Heat Map

 

Los productos se vuelven más complicados conforme se hace la mezcla de los mundos físicos y digitales, las empresas enfrentan con mucha presión al buscar la innovación e incrementar la calidad mientras reducen los costos y ciclos  de desarrollo. ANSYS 19 ayuda a los ingenieros a manejar la complejidad y a mejorar la productividad, empoderando al usuario a ofrecer respuestas más seguras en sus diferentes aplicaciones haciendo la simulación más penetrante.

 

ANSYS ofrece con todo su portafolio aplicaciones líderes desde estructuras de  fluidos , sistemas, semi conductores y electromecánica, los usuarios notaran soluciones rápidas en tiempos de proceso.

 

ANSYS 19 contribuye con novedades en:

 

Dominio de la complejidad

ANSYS simplifica la experiencia de usuario con el nuevo (Architecture Analysis and Design Language AADL) hasta interfaces humanas de máquinas (Human Machine Interfaces HMIs) o cálculos en secciones de radares.

 

ANSYS SCADE now includes capabilities for systems modeling using AADL

 

En la suite ANSYS 19  se incluye el sistema de modelado de aviación AADL, los sistemas basados en modelado AADL (AADL-compatible avionics systems modeling) empodera a la organización para entender y controlar sus sistemas de costos, también maximiza el desempeño para tener el confiabilidad del sistema, integración, seguridad y disponibilidad. Al modelar sistemas en AADL las empresas se vuelven más eficientes  al integrar sus subsistemas  y componentes  que han sido comprados a proveedores, permitiendo al usuario identificar cualquier situación de interoperabilidad. Es capaz de modelar componentes  software y hardware, de esta manera ANSYS 19 ofrece la más amplia cartera de herramientas  para soportar el diseño de componentes de aviación para aplicaciones de industria militar para estar conforme a sus estándares FACE.

 

Los avances en tecnología de vehículos autónomos en la industria demandan la funcionalidad y pruebas con aplicaciones. Con ANSYS 19 los ingenieros pueden diseñar e implementar con tecnología estado del arte en HMIs, desde el diseño de displays de cabina para aviones , paneles de información del auto hasta cuartos de control para aplicaciones industriales. ANSYS 19 acelera el desarrollo su implementación y pruebas para seguridad en sistemas críticos HMIs.

 

En la suite de electromagnetismo, ANSYS presenta análisis RCS usando HFSS SBR+. Esta tecnología es ideal para ingenieros que diseñan vehículos autónomos, detección de sistemas avanzados y tecnología de detección, estas funciones permiten al usuario explorar digitalmente y optimizar más iteraciones de diseño en menos tiempo.

 

Predecir el impacto de la temperatura en productos electrónicos se ha convertido en un tema primordial para equipo de alto desempeño en electrónica. El impacto térmico en el diseño es clave en la selección del material, las estrategias de enfriamiento y factor de decisión que determina el tamaño, peso y costo del producto final son parte de ANSYS 19 que entrega una solución robusta en electromagnetismo con flujos térmica que predice los efectos en diseño de electrónica.

 

El nuevo módulo ANSYS® mediniTM analyze está listo para ejecutar análisis de funciones de seguridad en aplicaciones automotrices, aeroespaciales, nucleares, donde este tema es crítico, al implementar conforme a estándares paso a paso el modelado, análisis y la verificación del proceso, esto simplifica y automatiza el análisis de falla y su recuperación en mecanismos de seguridad bajo diferentes rangos de escenarios.

 

Las aplicaciones de siguiente generación en automotriz requieren sistemas avanzados implementados en chips cada vez más grandes, complejos y rápidos, ANSYS 19 ofrece soluciones de simulación comprensiva para semi conductores que en simultaneo resuelven varios atributos del diseño como potencia, ruido, propiedades térmicas, confiabilidad y desempeño en el espectro de uso del chip, su empaque y sistema. La simulación de “big data” en ANSYS 19 permite iteraciones más rápidas en múltiples condiciones de operación y su analítica se encienda para priorizar las correcciones al diseño y acelerara el tiempo de lanzamiento al mercado.

 


Potenciando la productividad.

 

ANSYS 19 facilita al ingeniero a la entrega de proyectos en menos tiempo gracias al solver y su tecnología para ejecutar simulaciones.

 

La suite de fluidos empodera al ingeniero en obtener mejores resultados en menos tiempo, las nuevas funciones reducen los esfuerzos de computo requeridos para un mejor desempeño y optimización al diseñar boquillas de spray, ANSYS usa el volumen del fluido para llevar seguimiento  de las inestabilidad y los efectos de tensiones superficiales que incrementan la formación de gotas, resultando en un formado de spray rápido y seguro con mimo de goteo. Los algoritmos previos computacionales calculaban de manera impráctica el tamaño de gota usando métodos convencionales, las nuevas funciones reducen este esfuerzo de manera significativa.

 

La suite de estructuras destaca de manera significativa en ANSYS al separar la tecnología de moprphing, el modelado adaptivo y método re-mesh de fracturas para dar una mejor velocidad al automatizar la malla.

 

El primer método en la industria de parámetros de fractura por fuerza en material permite al usuario ir más allá de las suposiciones tradicionales de la mecánica de fractura elástica lineal. Las capacidades y avances en la adaptabilidad no lineal de ANSYS 19 permiten afrontar problemas no lineales en aplicaciones de sellado y formado de materiales.

 

Automating accurate crack propagation with SMART Fracture in ANSYS Mechanical

En las suites mecánicas y electromagnéticas en ANSYS 19, se amplia para ir de dos a cuatro procesadores de cómputo para HPC. En combinación con solvers más rápidos y escalables, el poder adicional HPC entrega una potencia computacional significativa y dan como resultado una capacidad adicional. Los clientes también pueden usar la misma licencia ANSYS HPC para habilitar todos los productos ANSYS. Estos cambios hacen que las licencias sean más consistentes y más fáciles de implementar para los clientes en sus empresas.

 

A medida que los vehículos se vuelven más autónomos, las aplicaciones utilizadas en estas industrias se vuelven más complejas y requieren capacidades multirate. Las aplicaciones multirate son comunes en el software integrado, pero vienen con desafíos que deben realizarse manualmente, incluido el manejo de datos entre funciones a diferentes velocidades y la programación de estas para su ejecución. Con el apoyo de aplicaciones multirate como conjunto integrado ofrece un flujo continuo para capturar y verificar la arquitectura de aplicaciones multirate que es portátil, calificada y certificada.


En diseño 3D facilita explorar nuevos espacios de diseño con simulación, independientemente de su experiencia. Con ANSYS 19, los ingenieros pueden producir diseños aligerados y más resistentes en menos tiempo apoyados en la optimización topológica.

 

Fuente: ANSYS

Additional information