Ansys 14.5 con nueva tecnología que se combina con Workbench y tiene más opciones en análisis multi físicos y capacidades HPC.

Ansys presento este día su nueva versión 14.5 basada en su tecnología de simulación avanzada usando multi física la cual soportara todo el flujo de información integrado de sus productos CAE para la creación de prototipos virtuales incluyendo Ansys Workbench. La simulación multfísica ayuda a las empresas a tomar mejores decisiones basadas en estudios de simulación que apoyan a los ingenieros a entender mejor el comportamiento de los materiales e implicaciones del diseño.

 

ANSYS Maxwell capacidad de modelado de material con simulacion del magnetismo

 

Ansys 14.5 será de gran ayuda en la preparación de los modelos, en el malleado y en el procesamiento de alto desempeño HPC. Como resumen de la nueva versión viene presentado en paquetes como:


-Tiene un licenciamiento paramétricos basado en cómputo escalable HPC. (HPC Parametric Pack)


-El modulo orientado a diseño y análisis de CHIPS electrónicos con el CPS (Chip Package System Design Flow) para el diseño, simulación y verificación de las condiciones del chip con los requerimientos de evaluación de diseño necesarios.CPS se liga con el módulo de circuitos integrados y campos electromagnéticos Apache de Ansys.

 

Optimizacion de la forma un un manifold para reduccion de presion, areas rojas con tendencia hacia adentro y zonas azules hacia afuera


-Las funciones de  Ansys TGrid están integradas a Ansys Fluent para manejo avanzado de mallas para reducir el tiempo de pre procesamiento, así como nuevos formatos de lectura así como un mejor manejo de malla con algoritmos para una mejor definición de las zonas de estudio  usando mallas hexaédricas.


-Simulación de formas complejas de compositos aplicado a diseño de alabes de turbinas, recipientes de presión, estructuras automotrices y sus ensambles que probable n contengan materiales de este tipo, Ansys Workbench ofrece todo el flujo necesario para el manejo de este tipo de situaciones a través de layers de acomodo de la geometría (Create 3D layered composites).

Presion en recipientes de material compuesto con tapas de titanio


-Manejo de multi física en térmica de fluidos con el nuevo comando (fluid—thermal capabilities) por ejemplo en conexiones o acoplamiento de piezas donde se requiere predecir pérdidas o evaluación de análisis de fluidos, electromagnetismo y efectos de la temperatura. Además se incluyen soluciones de interacción entre fluidos (FSI)  y se incluyen varios tipos de flujo de información en un sentido y en ambos para estos análisis que pueden incluir fuerzas, desplazamientos, etc.


-Integracion de la suite SCADE de la empresa recién adquirida Esteral Technologies para evaluacino de potencia en sistemas macarrónicos en etapas tempranas del diseño.

Fuente: Ansys

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